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產品描述
品牌 | 鴻興瑞合 | 型號 | Gerber為準 |
表面工藝 | 噴錫、OSP、沉金、沉錫 | 產地 | 深圳 |
在高速 PCB 設計中,信號層的空白區域可以敷銅,而多個信號層的敷銅在接地和接電源上應如何分配?
一般在空白區域的敷銅絕大部分情況是接地。 只是在高速信號線旁敷銅時要注意敷銅與信號線的距離, 因為所敷的銅會降低一點走線的特性阻抗。也要注意不要影響到它層的特性阻抗。
如何避免高頻干擾?
避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號電磁場的干擾,也就是所謂的串擾(Crosstalk)?捎美蟾咚傩盘柡湍M信號之間的距離,或加 ground guard/shunt traces 在模擬信號旁邊。還要注意數字地對模擬地的噪聲干擾。
近些年來,全球PCB板產能逐漸向東轉移,中國,日本,還有亞洲個別國家已成為PCB主要產能貢獻國,我國PCB產值也從08年的占世界的31%上升至目前的超過50%。占據了全球的半壁江山。由此,PCB行業下游景氣帶動PCB發展。
為什么說印刷電路板(PCB)行業即將爆發呢?
主要是PCB的下游受5G,物聯網,云計算等需求的爆發,行業景氣度呈現出加速的趨勢。目前PCB行業發展快速,由此前的應用于家電,臺式電腦,筆記本,智能手機到現在的5G,物聯網,云計算等運用,可以說已進入了第五個時期。

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