在高速系統中，首先考慮接地和互連線E的傳輸延遲時間。系統速度受信號線上的傳輸時間影響很大。雖然集成電路內部處理速度很快，但由于PCB板上普通互連線上的延遲時間較長，導致系統總延遲時間增加，進而導致系統整體速度下降，這一點在高速移位寄存器、同步計數器等步器件尤為明顯。因此，如果系統由多塊PCB板組成。對于擁有這些特性的高速器件應盡量放在同一個PCB板上，從而避免出現因主PCB板至不同插件板上的時鐘信號傳渝延遲時間不相等面導致移位寄存器等器件產生移位錯誤的問題。

　　制作PCB板時，首先要考慮元器件間的申性能�？紤]布線方便和產品的整體性能。在布局時應該把電氣關系緊密的元器件盡量靠近，特別針對些頻率較高的元器件間的布線，這些元器件間的連線比較短。對于大功率器件，應盡量和一些小信號器件分開布局，減小對小信號器件的干擾。滿足電性能后再考慮其它方面的布局因素。

　　在高速 PCB 設計中，信號層的空白區域可以敷銅，而多個信號層的敷銅在接地和接電源上應如何分配？

　　一般在空白區域的敷銅絕大部分情況是接地。 只是在高速信號線旁敷銅時要注意敷銅與信號線的距離， 因為所敷的銅會降低一點走線的特性阻抗。也要注意不要影響到它層的特性阻抗。

　　印制電路板（PCB）大家應該都不陌生，經常都有接觸。印制電路板（PCB）是以絕緣基板和導體為材料，按預先設計好的電路原理圖，設計、制成印制線路、印制元件或兩者組合的導電圖形的成品板。簡單來說，印刷電路板（PCB）是電子元器件電氣連接的提供者。